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我国FPGA人才仅为美国1/10 改善现状需要10年

   2019-06-18 1110
核心提示:FPGA(现场可编程门阵列)是集成电路中的重要门类,与CPU、存储器、DSP并称为四大通用集成电路芯片。FPGA也因设计门槛极高而被公

FPGA(现场可编程门阵列)是集成电路中的重要门类,与CPU、存储器、DSP并称为四大通用集成电路芯片。FPGA也因设计门槛极高而被公认为最难突破的产品之一。相比美国四大FPGA巨头,本土FPGA厂商起步较晚,核心技术、专利和人才积累薄弱,生态建设仍处于初级阶段。上一期,集微网探讨了国产GPGA如何实现国产化替代,今天就FPGA人才发展问题展开探讨。

目前,中国集成电路人才缺口仍非常大,8月16日,由CCID、CSIP、中国国际人才交流基金会联合新思科技发布的《中国集成电路产业人才白皮书》显示,我国现有集成电路行业人才存量40万人,到2020年前后,需求约为72万人,人才缺口将达到32万人。

作为四大通用集成电路芯片之一的FPGA,又有着怎样的人才发展现状呢?众所周知,全球FPGA市场主要被Xilinx、Altera、Microsemi、Lattice、Achronix等美国FPGA巨头所占据,它们在核心技术、专利布局和人才储备方面都是绝对的领先者。

在FPGA人才数量上,记者在采访中获知,Intel收购Altera之后,可编程事业部(PSG)达到3000多人,Xilinx目前从业人员3000-4000人,Lattice和Microsemi也有上千人。企业、高校与研究机构加起来,美国共计拥有近1万名FPGA行业人才。

相比美国FPGA的人才数量,中国FPGA人才要少得多。目前,紫光同创FPGA团队人数在250人左右,其次是高云半导体约100多人,安路科技约70-80人,加上西安智多晶、上海遨格芯等、京微齐力、复旦微电子、华微电子、中电科58所、航天772所等企业与研究机构,再算上高校人才,中国共计拥有不足1000名FPGA行业人才。

据悉,目前,国内FPGA企业核心人才更多来自海外引进,如上海安路科技核心管理人才大多来自全球排名前五的FPGA公司和EDA公司;高云半导体核心高管来自LatTIce和Cadence团队;上海遨格芯微电子(AGM)由美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业团队和国内资深工程团队创办;京微齐力(前身为京微雅格)历经了凤凰涅槃之后,目前正以新的面貌出现在半导体届,保留下来的核心团队多有海外背景。

整体而言,国产FPGA人才储备严重不足,因起步较晚,人才储备仅是美国人才数量的1/10,且在高端人才方面极为缺乏。紫光同创包朝伟预计,未来中国FPGA研发人才需求将达到6000人,目前国产FPGA人才总数接近1000人,超过5000人的缺口短期内难以填充。

全球FPGA市场被Xilinx、Altera、Microsemi、LatTIce垄断,这些企业较本土企业起步早20年以上,在人才培养和技术专利积累上非常深厚,加上FPGA行业的入门难度极高,本土企业难有后发优势。与美国相比,本土FPGA企业人才培养的难度要大很多,无论是学校教育阶段,还是进入企业工作阶段,国内企业都面临不少的问题,需要不断学习和吸收国外经验。

首先是教育阶段,美国有从事全流程集成电路技术研究的知名高校和研究机构,技术成熟先进,且实践环境好,中国虽然也有高校和科研机构从事可编程技术研究,但多存在“技术相对落后、实践环境缺乏、研究人员偏少”等问题,中国学生难以在本土从教育阶段获取领先的FPGA技术教育与培养。

其次是企业工作阶段,中国FPGA企业普遍处于萌芽阶段,存在“技术水平落后、人才匮乏、核心专利技术欠缺、产业化水平偏低”等诸多问题,中国毕业生进入中国FPGA企业,难以跟随企业从事先进技术的FPGA研究工作,难以通过工作历练成长为优秀的FPGA人才。

我国FPGA人才仅为美国1/10 改善现状需要10年


举例来看,目前紫光同创已启动28nm工艺7000万门级高端FPGA新产品的研发工作,高云半导体也发布了28nm中高密度FPGA,而美国Xilinx已经在研制7nm工艺的几亿门级超高端FPGA新产品,国内FPGA新产品的技术差距约3代,企业环境对学生技术水平培养的差距依然很大。

据了解,目前,一个FPGA芯片研发工程师的培养周期至少为3年,FPGA软件算法工程师的培养周期至少为5年。由毕业生转变为合格FPGA工程师,需要经过“从FPGA基本知识的培训学习,到跟随企业导师承担研发任务,再到独自承担研发任务”一系列FPGA研发任务的锤炼。3-5年的人才培养周期与缺乏核心技术锤炼,都是阻碍本土FPGA人才成长的难题。

谈及未来国产FPGA人才发展目标,包朝伟认为,中国需要一家龙头厂商,支撑中国国家安全、信息安全、产业供货安全等需求,同时引领中国FPGA产业的高端技术和产品发展方向,预计该龙头企业市场份额会占到国产FPGA市场总容量的50%左右,团队规模预计会达到3000人左右。

除龙头厂商外,中国还会有TOP2、TOP3的主力军厂商涌现出来,这些厂商可能会在某些细分领域占据大部分市场份额,团队规模共计可能达到2000人左右。除了FPGA厂商,预计还有约1000人在高校或研究机构从事FPGA新技术和产业化研究。

那么,现实离理想还有多远呢?有分析人士指出,目前,中国FPGA企业团队人数还远未达到未来中国FPGA龙头厂商的体量,上述已经分析过,本土FPGA企业人才数仅在100-300人,跟龙头厂商的3000人相距甚远。可见,中国FPGA产业发展和人才培养,仍有很长的路要走。

目前,美国企业的人才培养模式有三种:通过基础科学研究和先进产品研发等方式自主培养人才;与知名高校密切合作培养人才;与知名研究机构合作培养人才。国内企业虽然也在走这条路,但目前还没有那么完善。

包朝伟认为,对内来看,中国FPGA人才的培养,重点要在FPGA基础科学研究上多下功夫,包括体系架构、单元结构、芯片资源配比、高速接口、逻辑综合算法、布局布线算法、测试技术等方面,同时加强与学校、科研机构合作培养人才。他强调,中国企业必须走“技术自主创新”的发展道路,“拿来主义”的路线无法在FPGA产业化道路上走长远。

有分析人士指出,产业扶持也是本土FPGA做好“内生”发展的关键。芯片属于技术积累型行业,核心技术的突破需要人才不断在实践中实现。因此,产业扶持不仅是资本对公司层面的支撑,更需要落实到每一个基层技术员工。

近一两年,国产FPGA厂商相继获得融资,对FPGA人才培养带来很大的裨益。包朝伟告诉集微网记者,目前多家国产FPGA厂商相继获得融资,在不同类型新产品和应用领域开始发力。而这些资本的注入,将刺激中国FPGA技术创新,同时创造良好的FPGA人才培养环境。

除了“对内”夯实基础学科与加强产业扶持,也需要“对外”做好人才引进。有分析人士指出,在全球FPGA并购整合的趋势下,要抓住海外人才、技术外溢的机遇,大力引进海外高层次人才,并结合细分市场需求,利用“本土化”设计服务的竞争优势,探索FPGA研发与应用的新方向。

“如果中国FPGA产业在新技术、新工艺、新产品上持续发力10年,中国FPGA人才成长环境将发生翻天覆地的变化,5年后中国与美国的FPGA人才数量和质量差距有望大幅度缩小,10年后还有望接近或赶超美国水平。”包朝伟强调说。

最后,在政策扶持方面,受访者提出三点建议:首先,政府要持续加大对中国FPGA厂商包括项目资金投入、企业投资、国产自主可控的扶持力度,为本土FPGA厂商创造良好的产业环境;其次,政府要做好FPGA芯片厂商与FPGA系统厂商之间的“桥梁”,促进双方深度合作,在实现国产自主可控的同时,实现信息安全保障,同时避免断供风险;第三,政府要做好FPGA厂商与知名高校之间的“桥梁”,推动FPGA新技术的研究与产业化,加速FPGA人才培养进程。

整体而言,基于中美贸易战与国家安全保障等方面的考量,作为核心元器件之一的FPGA在中国迎来了历史性发展机遇。FPGA人才问题已大大暴露出国产FPGA快速发展的短板,在人才问题解决方法上,仍然需要贯彻“产学研”结合的模式,由政府牵头,做好FPGA厂商与高校、研究机构及系统厂商之间的“桥梁”作用,共同建立本土FPGA生态,从而促进本土FPGA质的飞跃。

 
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