GE RPS/DPS 8000传感器

RPS/DPS 8000高精度谐振式压力传感器

利用新RPS/DPS 8000传感器提高压力测量精度

这种新RPS/DPS 8000谐振式硅压力传感器是**款融合了GE TERPS技术平台的压力传感器。 与现有技术相比，TERPS（沟槽刻蚀谐振式压力传感器）可提供更高的性能等级，是具有*高的精度和稳定性的传感器。这种传感器还可大幅提高谐振压力技术（RPT）传感器通常具有的压力范围，并且具有极为坚固的包装，适用于恶劣的环境。

此外， RPS/DPS 8000产品线提供了各种压力和电气接头，这样就可以灵活地进行定制，广泛用于从航空航天到海底工程以及过程工程到工业仪器等领域。

利用全新的TERPS技术进行设计

• 高精度，±0.01% FS（在补偿温度范围内）

•高度稳定，±100 ppm FS/年

• 压力范围从2 bar（30 psi）至 70 bar（1000 psi），**压力

•温度范围大， -40 °C 至+85 °C（-40 °F至185 °F）

• 采用介质隔离结构，适用于恶劣环境

• 多输出配置，TTL和二极管，RS-232和RS-485

•压力和电气接头选择范围大，可满足具体的要求

*高的精度和稳定性

用硅改善性能：

我们在制造TERPS谐振器元件时充分利用了硅的力学性能。

为了优化和平衡谐振器的设计，我们采用了深度反应离子刻蚀（DRIE）硅技工技术。 DRIE可以设计具有复杂和多变几何形状的结构。

精度为0.01% FS（100 ppm）

稳定性为0.01% FS/年（100 ppm）

压力和温度范围大

硅熔融黏结工艺：

TERPS仅根据硅的力学性能进行设计，可以用于 -40 至to 85 °C（-40至185 °F）的温度范围。

这种设计还可以通过硅熔融黏结（SFB）工艺在谐振器上黏结不同厚度的硅，以便于用于高达70 bar（1000 psi）的压力范围。

坚固和可靠的包装

深度反应离子刻蚀（DRIE）可以设计具有复杂和多变几何形状的结构，并且可以使谐振器位于水平面上。 谐振器必须具有足够的刚度，以将能量损失降至*低，并采用油浸绝缘结构。

全焊TERPS模块可以使**设计工程师利用标准材料包装传感器。 这种产品封装在316L不锈钢模块中，起调节作用的电子设备位于25mm的主体管中。它提供一系列压力和电气接头。